采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小。
◆多轴智能工作平台（可选配），可应接各种复杂精密焊接工艺。
◆同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。
◆独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。
◆激光，CCD，测温，指示光四点同轴，完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。
◆保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径最小达0.2mm，单个焊点的焊接时间短。
◆X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊接，应用更广泛。
◆桌面式操作，移动方便。
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供电电源
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AC220V/50Hz
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产品功耗
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1KW
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激光器
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半导体激光器
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冷却方式
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全风冷
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可选锡丝直径
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0.3-0.8mm
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激光功率
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30W(50W、70W可选）
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产品定位
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CCD同轴自动定位
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产品尺寸
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670*807*862mm（标配）
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光纤芯径
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400μm（ 200μm、 600μm可选）
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聚焦点最小光斑
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300μm
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运动平台行程
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X*Y*Z 250*300*100mm（标配）
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控制方式
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自主开发软件，多轴伺服、光学系统、激光控制系统
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激光焊锡系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工。
